기술HBM4의 혁신: 로직 공정 통합으로 열리는 새로운 가능성안녕하세요! 지난번 HBM3E 16단 이야기에 이어서, 오늘은 곧 다가올 **HBM4의 혁신적인 변화**에 대해 알아보겠습니다. 내년부터 양산될 HBM4부터는 시스템 반도체(로직) 기술에서 승패가 갈릴 전망이라는데, 도대체 무엇이 달라지는 걸까요?...#HBM4#로직공정#TSMC4일 전6